• Ｊ SRは、トップコートレス型ArF液浸レジストの開発を急ぐ。
  （化工日８／１）
  
• エルピーダメモリは、次世代ＤＲＡＭ製造プロセスに用いるArF液浸露光装置を、ＡＳＭＬ（オランダ）とニコンに発注する。
  （日刊工業８／１５）
  
• 岩崎電気は、印刷工程に使う電子線照射装置をアジアで拡販する。中国などでの販売・サポート業務を強化する。
  （日経産業８／２０）
  
• 日立ハイテクノロジーズは、カラーフィルタ向け露光装置を増産する。年間生産能力を前年比１．５倍とする約１００台に引き上げる。
  （日経産業８／２１）
  
• 幕張プロキュアメントは、液晶ディスプレイや偏光板を保護するためのＵＶ硬化型ハードコート剤を開発した。
  （日刊工業８／１５）
  
• 出光興産は、感光性樹脂の主要原料であるアダマンタン誘導体で、回路幅が３２ナノメートルに対応する新製品を市場投入する。
  （日経産業８／２６）

• パイオニアは、再生専用の光ディスク１枚に１６層で４００ギガバイトが記録できる新技術を開発した。
  （日経産業７／８）
• 日立化成工業は、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）の開発センターを中国、蘇州に建設する。０９年稼働予定。日立化成工業は、ＤＦＲの世界需要８億平方メートルのうち約３０％のシェアを持つ。
  （化工日７／１８）
  
• 兵庫県立大学は、放射光施設「ニュースバル」にＥＵＶ露光レジストを評価する実験ステーションを設置する。
  （日刊工業７／２５）
  

• 産業技術総合研究所は、アントラセンの光二量化反応を用いて紫外線照射による微細パターンの形成に成功した。
  （化工日６／３）
  
• 松下電工と兵庫県立農林水産技術総合センターは、うどんこ病を光の照射によって抑制するシステムを開発した。
  （日経産業６／４）
  
• 神戸大学とエメックスは、水銀を使用せずに（ガドリニウム使用）、従来の２倍の効率で紫外線を発生する光源を 開発した。
  （化工日６／１８）
  

• 日本照射サービスは、茨城県那珂郡に最大電子線エネルギー５メガエレクトロンボルトの電子線照射施設を建設する。稼働は０９年４月の予定。
  （化工日５／１）
  
• 関東学院大学の本間教授らは、ＵＶ照射を利用したプラスチックに対する新規なメッキ技術を開発した。
  （日刊工業５／１）
  
• サンライズＭＳＩは、アクリルなどの透明プラスチック用の紫外線硬化型接着剤を開発した。
  （化工日５／２）
  
• コートテックは、現場施工が容易なハンディタイプの軽量化塗料硬化用ＵＶ照射器を市場投入した。
  （化工日５／１２）
  
• ＮＨＶコーポレーションは、佐賀県鳥栖市に新規な電子線照射設備を建設する。稼働は０８年１１月予定。
  （化工日５／１４）
  
• ＤＯＷＡエレクトロニクスは、深紫外発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを開発した。波長は３２５〜３５０ナノメートル、出力は２ミリワットで世界最高水準。
  （化工日５／１６）
  
• 巴川製紙所は、ディスプレイ分野に利用できる異方性拡散フィルムを開発した。屈折率が異なる光重合性組成物の自己組織化反応によって調製した。
  （化工日５／２０）
  
• 半導体露光メーカー各社は、高屈折液浸プロセスを断念した。３０ナノメートルレベルの次世代半導体の露光はダブルパターニングプロセスに絞られた。ＥＵＶプロセスは光源の出力不足が課題。
  （日刊工業５／２２）
  

• 早稲田大学の水野准教授と凸版印刷と東洋合成工業は、ＵＶ硬化樹脂を使用したナノインプリント技術を活用したＬＳＩの多層配線手法を開発した。
  （日経産業４／１６）
  
• ソニーケミカル＆インフォーメーションデバイスは、小型ディスプレイ向け光学弾性樹脂の新製品を開発した。ＵＶ硬化と熱効果の両機能を併せもち、ブラックプリンティングの場合でも十分な硬化が得られる。
  （化工日４／１７）
  
• 日本ペイントは、液晶画面のにじみ防止機能を有するＵＶ硬化型凹凸形成剤を開発した。
  （化工日４／１８）
  
• アインズは、アジア初となる、インライン箔押機を装備したＵＶ印刷１０色機を導入した。
  （化工日４／２３）
  

• ＪＳＲは、線幅３２ナノメートル対応のダブルパターニング（２重/２回露光）用フリージング新材料を開発した。
  （日刊工業３／１２）
  
• ＢＡＳＦコーティングスジャパンは、ＵＶ硬化型の自動車補修用塗装システムを市場投入する。
  （化工日３／２５）
  
• ＵＶ硬化材料の高性能化の方向（神奈川大学西久保教授）
  （化工日３／２８）
  
• 東京大学の染谷准教授らは、インクジェット印刷技術を使用して有機半導体層の上に金属電極を作る技術を開発した。有機ＥＬテレビなどに使える可能性。
  （日経産業３／２８）
  

• 三菱レイヨンは、耐摩耗性と熱成型性に優れた塗装代替用アクリル樹脂フィルムを開発した。フィルム上に光硬化性アクリル樹脂を積層した新素材。インサート成型後に紫外線硬化する。
  （化工日２／６）
  
• ＪＳＲは、ArF液浸レジストの改良トップコートおよびトップコートレスタイプを市場投入した。
  （化工日２／２７）
  
• 関西電力は、福井県美浜町に新電子線照射施設を建設する。１０MeV電子線照射器を導入する。稼働開始は２０１０年。新会社「関西電子ビーム」を３月に設立する。
  （日経産業２／２７）
  

• セントラル硝子は、フォトレジスト材料について ＩＢＭと共同研究契約を結んだ。
  （日経産業１／１１）
  
• サンライズＭＳＩは、常温水で剥離できるＵＶ硬化型の仮固定用接着剤を開発した。
  （化工日１／２１）
  
• アクアサイエンスは、レジスト除去後のシリコンウエファに残ったポリマを水蒸気のキャビテーションで除去する装置を発売した。
  （日刊工業１／２１）
  
• サートマーの中国広東省の新工場から稼働を開始する。年産能力は１万８千トン。ＵＶ硬化型樹脂向けの特殊アクリレート・メタクリレートのモノマとオリゴマを生産する。 サートマーは、現在、仏トタル社の化学事業部門。
  （化工日１／２４）
  
• ＮＴＴの物性科学基礎研究所は、紫外線を出すＬＥＤの発光強度を、半導体の結晶面を改良して、従来の６倍に高めることに成功した。
  （日経産業１／２５）
  

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